KRK
Lühend "Chip kohta klaasist" on inglise keeles, st kiip on otse ühendatud klaas poolt ACF (elektrit juhtiv kile). Selle paigaldamise meetod võib oluliselt vähendada terve LCD mooduli suurus ja on odavam kui vahekaarti meetod on lihtne masstootmist. See on mõeldud LCD elektrooniliste tarbekaupade, nagu mobiiltelefonide, PDA, MP3 ja muud kaasaskantavad elektroonikaseadmed. Selline paigaldus on ajendatud IC tootjad ja on peamine seos IC ja LCD täna.
COB
On inglise keeles "Chip pardal" lühend, s.o kiip on liimimine (liimimine) PCB, mis võib oluliselt vähendada suurus, samal ajal ka hinna osas. Kuna IC tootjad vähendavad QFP (mingi SMT-tüüpi IC, mis on neli jalga) toodangu tootmise LCD ja sellega seotud kiibid, SMT traditsioonilisel meetodil kasutatakse uute toodetega. Järk-järgult asendada.
Mis tahes COB või COG moodul, see kõik koos IC potentsiaaliühtlustus, saame pakkuda custom disain.
