16. aprill Shangda elektrooniline pehme ja kõva trükkplaadi ja Base COF tootmisest sõlminud lepingu Suiningi, Sichuan, umbes 5,8 miljardi jüaani, peamiselt Chengdu, Chongqing ja Mianyang BOE koguinvesteeringust.
Shangda elektroonika on üks Hiina teenuste suurim paindlik trükkplaadi ja sisestada FPC ülemaailmselt top 5 5 aastaks.
On teatatud, et pehmed ja kõvad trükkplaadi investeeringu koosneb paindlik trükkplaadi ja jäik trükkplaat, mis ühendatakse vajutades protsessi ja teiste seotud protsessid moodustavad FPC omadused ja PCB trükkplaadi omadused. Võtmetehnoloogiate vajalik COF projekti paindlikku OLED ekraani tehnoloogia.
Peale investeeritud Shangda elektroonika RMB 3,5 miljardit COF projekti Zhangzhou ehitamisel 2017. Projekti valmimiseni täita lõhe kodumaise sõltumatu projekteerimise ja valmistamise paindlikud pakend substraatide lint ja reel drive ICs. Huawei, vivo, BOE, Tianma ja palju teistele omamaistele klientidele. Nad vaatavad hoolikalt oma toodangut.
6. põlvkonna paindlik AMOLED tootmisliini projekt teatas BOE asub Chengdu, Chongqing, Mianyang ja Fuzhou. Chengdu tootmisliini kasutuselevõtmise valmidust ja Mianyang tootmisliin peaks kasutusele võtta sel aastal. Chongqing tootmisliin on valmimisel.
